中華人民共和國工業和資訊化部 國家發展改革委 財政部 國家稅務總局公告2021年第9號

　　根據《國務院關於印發新時期促進積體電路産業和軟體産業高品質發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求，現將《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件公告如下：

　　一、《若干政策》所稱國家鼓勵的積體電路設計企業，必須同時滿足以下條件：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事積體電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發或智慧財産權（IP）核設計並具有獨立法人資格的企業；

　　（二）匯算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係的月平均職工人數不少於20人，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數佔企業月平均職工總人數的比例不低於50%，研究開發人員月平均數佔企業月平均職工總數的比例不低於40%；

　　（三）匯算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低於6%；

　　（四）匯算清繳年度積體電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於60%，其中自主設計銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於50%，且企業收入總額不低於（含）1500萬元；

　　（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的智慧財産權，企業擁有與積體電路産品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、電腦軟體著作權合計不少於8個；

　　（六）具有與積體電路設計相適應的軟硬體設施等開發環境和經營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬體工具；

　　（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大品質事故或嚴重環境違法行為。

　　二、《若干政策》所稱國家鼓勵的積體電路裝備企業，必須同時滿足以下條件：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事積體電路專用裝備或關鍵零部件研發、製造並具有獨立法人資格的企業；

　　（二）匯算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於20%；

　　（三）匯算清繳年度用於積體電路裝備或關鍵零部件研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於5%；

　　（四）匯算清繳年度積體電路裝備或關鍵零部件銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於30%，且企業銷售（營業）收入總額不低於（含）1500萬元；

　　（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的智慧財産權，企業擁有與積體電路裝備或關鍵零部件研發、製造相關的已授權發明專利數量不少於5個；

　　（六）具有與積體電路裝備或關鍵零部件生産相適應的經營場所、軟硬體設施等基本條件；

　　（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大品質事故或嚴重環境違法行為。

　　三、《若干政策》所稱國家鼓勵的積體電路材料企業，必須同時滿足以下條件：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事積體電路專用材料研發、生産並具有獨立法人資格的企業；

　　（二）匯算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%；

　　（三）匯算清繳年度用於積體電路材料研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於5%；

　　（四）匯算清繳年度積體電路材料銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於30%，且企業銷售（營業）收入總額不低於（含）1000萬元；

　　（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的智慧財産權，且企業擁有與積體電路材料研發、生産相關的已授權發明專利數量不少於5個；

　　（六）具有與積體電路材料生産相適應的經營場所、軟硬體設施等基本條件；

　　（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大品質事故或嚴重環境違法行為。

　　四、《若干政策》所稱國家鼓勵的積體電路封裝、測試企業，必須同時滿足以下條件：

　　（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區）依法設立，從事積體電路封裝、測試並具有獨立法人資格的企業；

　　（二）匯算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%；

　　（三）匯算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於3%；

　　（四）匯算清繳年度積體電路封裝、測試銷售（營收）收入佔企業收入總額的比例不低於60%，且企業收入總額不低於（含）2000萬元；

　　（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的智慧財産權，且企業擁有與積體電路封裝、測試相關的已授權發明專利、電腦軟體著作權合計不少於5個；

　　（六）具有與積體電路晶片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬體設施等基本條件；

　　（七）匯算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大品質事故或嚴重環境違法行為。

　　五、本公告企業條件中所稱研究開發費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關於完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知》（財稅〔2015〕119號）和《國家稅務總局關於研發費用稅前加計扣除歸集範圍有關問題的公告》（國家稅務總局公告2017年第40號）等規定執行。

　　六、符合條件的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業，按照《國家稅務總局關於發佈修訂後的<企業所得稅優惠政策事項辦理辦法>的公告》（國家稅務總局公告2018年第23號）規定的“自行判別、申報享受、相關資料留存備查”的辦理方式享受稅收優惠，主要留存備查資料見附件。享受優惠的企業在完成年度匯算清繳後，按要求將主要留存備查資料提交稅務機關，由稅務機關按照財稅〔2016〕49號第十條規定轉請省級工業和資訊化主管部門進行核查。

　　七、本公告自2020年1月1日起實施，由工業和資訊化部會同國家發展改革委、財政部、稅務總局負責解釋。

　　附件：享受企業所得稅優惠政策的國家鼓勵的積體電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業主要留存備查資料

　　工業和資訊化部

　　國家發展改革委

　　財政部

　　國家稅務總局

　　2021年4月22日